近年來，隨著電子電器材料向著小型化、集成化、超薄化、高性能化和高*性等方向發(fā)展，人們對電子灌封膠的性能要求也越來越高（如良好的耐高低溫性、耐高剪切力性、流動(dòng)性、力學(xué)性能、電絕緣性、導(dǎo)熱性和阻燃性等）。氫氧化鋁進(jìn)而得到了廣泛的應(yīng)用

    硅橡膠可在寬溫度范圍內(nèi)長期保持彈性，并且可常溫硫化或熱硫化，而且硫化時(shí)具有不吸熱、不放熱、電氣性和化學(xué)穩(wěn)定性俱佳等特點(diǎn)，因而是電子灌封膠的*基體。然而，典型的未改性硅橡膠阻燃性較差，即使以超細(xì)二氧化硅和碳酸鈣作為填料時(shí)，其阻燃性仍然較差（**燃燒）。因此，以硅橡膠作為電子灌封膠的基體，必須外加阻燃劑。

   氫氧化鋁[Al（OH）3]具有阻燃、消煙和填充等功能，并且其燃燒時(shí)無二次污染，而且具有吸熱量大、價(jià)格低和來源廣等優(yōu)點(diǎn)，因而已廣泛應(yīng)用于有機(jī)硅電子灌封膠等材料中。

  本研究以端乙烯基硅油為基膠、含氫硅油為交聯(lián)劑、Al（OH）3或Al（OH）3/鉑絡(luò)合物為阻燃劑，制備阻燃型有機(jī)硅電子灌封膠。通過探討不同類型的阻燃劑及其含量對灌封膠性能的影響，本研究以端乙烯基硅油為基膠、含氫硅油為交聯(lián)劑、Al（OH）3或Al（OH）3/鉑絡(luò)合物為阻燃劑，制備阻燃型有機(jī)硅電子灌封膠。通過探討不同類型的阻燃劑及其含量對灌封膠性能的影響，優(yōu)選出制備灌封膠的*佳工藝條件，以期為該領(lǐng)域的后期研究封膠的*佳工藝條件，以期為該領(lǐng)域的后期研究。